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东芝今开董事会决定出售半导体方案传最快3月底前拍板

2017-02-24 18:50:22

日媒报导,东芝考虑出售旗下半导体业务股权,由早前提出的19.9%增至50%,董事会今日将召开进行议决,料在3月初招标、月底完成交易,作价料最少2万亿日圆以上。

据报,鸿海、威腾电子、美光亦有意参与竞投,而鸿海已通过2月3日首轮招标。

外界猜测,东芝可能会赶在截至今年3月底止的2016财年完结前拍板定案,以抵销数十亿美元减值撇账。

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