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台积电自研7nm ARM芯片:四核心 主频炸裂

2019-07-11 11:40:33

在本月初于日本京都举办的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间,台积电展示了一颗自研的7nm ARM芯片。

报道称,这颗芯片代号“This”,采用7nm工艺打造,采用CoWos(晶圆基底封装)技术,封装面积为4.4x6.2mm(27.28 mm²)。

规格方面,“This”采用了双芯片结构,其中一颗芯片是四颗Cortex-A72架构核心,另一颗芯片则是6MiB三级缓存。

这颗芯片的主频高达4GHz,在1. 75V的电压下居然可以达到4.2GHz的主频,在目前的ARM处理器中基本上算是佼佼者了。

此外,台积电还开发了称之为LIPINCON互连技术,信号数据速率8GT/s。

需要注意的是,这颗芯片并不是消费级平台使用的是,而是面向高性能计算平台设计,所以高频率带来的高功耗/发热等完全不是事儿。

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